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研發(fā)設(shè)計(jì)
從需求定義、產(chǎn)品研發(fā)及中試環(huán)節(jié)層層把關(guān),在關(guān)鍵的原理圖、PCB設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)制定嚴(yán)格評(píng)審流程。
生產(chǎn)保障
包含供應(yīng)商管理、來(lái)料質(zhì)量檢驗(yàn)、產(chǎn)品功能測(cè)試,不合品管控、改善,執(zhí)行ISO9000管理體系。
中試環(huán)節(jié)
產(chǎn)品研發(fā)階段引入中試環(huán)節(jié),進(jìn)行電磁兼容、信號(hào)完整性、環(huán)境適應(yīng)性等測(cè)試與分析測(cè)試結(jié)果同步到研發(fā)端。
可靠性測(cè)試
主要包括高低溫老化、震動(dòng)、頻繁上下電等測(cè)試,充分驗(yàn)證可靠性以滿(mǎn)足嚴(yán)苛的工業(yè)應(yīng)用環(huán)境。
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