RZ/G2L核心板高低溫測試通過，工程師卻“哭”了
1. 前言
為充分評估RZ/G2L核心板高低溫特性，工程師投入近1周的時(shí)間完成了核心板各項(xiàng)高低溫測試項(xiàng)目，符合嚴(yán)格工業(yè)級-40℃~+85℃環(huán)境溫度范圍內(nèi)的各項(xiàng)設(shè)計(jì)指標(biāo)。
在整理出測試報(bào)告后，硬件工程師提醒：“明仔，你測試用的核心板，是商業(yè)級內(nèi)存！”
按照測試要求，被測對象不匹配，各測試項(xiàng)目均需返工復(fù)測！
2. 測試目的
評估測試RZ/G2L核心板環(huán)境適應(yīng)性，測試低溫啟動、高溫工作、高低溫循環(huán)狀態(tài)下的工作情況。
本文第六節(jié)附RZ/G2L核心板功能參數(shù)簡介。
3. 測試結(jié)果
4. 測試準(zhǔn)備
2套RZ/G2L評估板HDG2L-IoT、網(wǎng)線、調(diào)試串口工具，電腦主機(jī)。
高低溫試驗(yàn)箱。
注：+85℃高溫測試CPU需安裝散熱片，45mm*45mm參考。
5. 測試過程
5.1-20℃低溫啟動
將環(huán)境溫度設(shè)置-20℃，被測試樣機(jī)低溫存儲2小時(shí)，2小時(shí)后上電啟動。
上電后RZ/G2L核心板啟動正常。
此時(shí)環(huán)境溫度-20℃，CPU溫度 -6℃。
5.2-40℃低溫啟動
將環(huán)境溫度設(shè)置-40℃，被測試樣機(jī)低溫存儲2小時(shí)，2小時(shí)后上電啟動。
上電后RZ/G2L核心板啟動正常。
此時(shí)環(huán)境溫度-40℃，CPU溫度-24℃。
5.3+70℃高溫CPU滿負(fù)載測試
將環(huán)境溫度設(shè)置為+70℃，進(jìn)行高溫測試。
測試試驗(yàn)箱與主板環(huán)境。
1.未加負(fù)載
CPU占用率0%。
此時(shí)測得CPU溫度為79℃。
持續(xù)高溫70℃測試8小時(shí)后，系統(tǒng)運(yùn)行正常，未出現(xiàn)死機(jī)、系統(tǒng)崩潰、CPU自保護(hù)關(guān)閉等現(xiàn)象。
此時(shí)測得CPU溫度為80℃。
2.滿負(fù)載
CPU占用率95%。
此時(shí)測得CPU溫度為87℃。
持續(xù)高溫70℃測試8小時(shí)后，系統(tǒng)運(yùn)行正常，未出現(xiàn)死機(jī)、系統(tǒng)崩潰、CPU自保護(hù)關(guān)閉等現(xiàn)象。
此時(shí)測得CPU溫度為88℃。
5.4+85℃高溫測試負(fù)載50%
將環(huán)境溫度設(shè)置為+85℃，CPU安裝散熱片，進(jìn)行高溫測試。
測試試驗(yàn)箱與主板環(huán)境。
CPU占用率為47%。
此時(shí)測得CPU溫度為92℃。
在85℃高溫環(huán)境下8小時(shí)后，系統(tǒng)未出現(xiàn)死機(jī)，正常運(yùn)行。
CPU溫度為97℃。
5.5-40℃~ +85℃高低溫循環(huán)測試
CPU安裝散熱片，進(jìn)行高低溫循環(huán)測試。
CPU占用率50%左右。
1.環(huán)境溫度-40℃ >
環(huán)境溫度-40攝氏度時(shí)，CPU溫度為-24℃。
評估板系統(tǒng)正常運(yùn)行，未出現(xiàn)死機(jī)現(xiàn)象。
2.環(huán)境溫度85℃
環(huán)境溫度+85攝氏度時(shí)，測得CPU溫度為94℃。
評估板系統(tǒng)正常運(yùn)行，未出現(xiàn)死機(jī)現(xiàn)象。
3.測試結(jié)果
RZ/G2L核心板CPU安裝散熱片，CPU負(fù)載50%左右，在-40℃ ~ +85℃高低溫循環(huán)測試12小時(shí)（2輪）后。評估板系統(tǒng)正常運(yùn)行，未出現(xiàn)死機(jī)現(xiàn)象。
6. RZ/G2L核心板
6.1瑞薩RZ/G2L功能簡介
● RZ/G2L RZ/G2LC
? 1.2GHz Arm? Cortex?-A55 Dual / Single MPCore cores,
? 200-MHz Arm? Cortex?-M33 core,
? 500-MHz Arm? Mali?-G31,
? Memory controller for DDR4-1600 / DDR3L-1333 with 16 bits,
? Video processing unit,
? USB2.0 host / function interface,
? Gigabit Ethernet interface, ENET * 2
? SD card host interface,
? CAN interface, CAN-FD * 2
? Sound interface.
● RZ/G2L
? 1 channel MIPI DSI interface or 1channel parallel output interface selectable,
? 1 channel MIPI CSI-2 input interface or 1channel parallel input interface selectable
● RZ/G2LC
? 1 channel MIPI DSI interface,
? 1 channel MIPI CSI-2 input interface
6.2基于瑞薩RZ/G2L的ARM核心板
HD-G2L系列核心板基于瑞薩電子（Renesas）RZ/G2L Cortex-A55高性能處理器設(shè)計(jì)，集成Cortex-M33實(shí)時(shí)硬核，支持2路千兆網(wǎng)、2路CAN-FD、高清顯示接口、攝像頭接口、3D、H.264視頻硬件編解碼、USB接口、多路串口、PWM、ADC等，適用于快速開發(fā)一系列最具創(chuàng)新性的應(yīng)用，如顯控終端、工業(yè)4.0、醫(yī)療分析儀器、車載終端以及邊緣計(jì)算設(shè)備等。
6.3核心板硬件參數(shù)
6.4瑞薩RZ/G2L 全功能評估板
萬象奧科RZ/G2L全功能評估板集成雙路千兆網(wǎng)口、雙路CAN-bus、2路RS-232、2路RS-485、2路USB2.0、攝像頭接口、MIPI顯示接口、4G/5G模塊接口、音頻、WiFi等，接口豐富，適用于工業(yè)現(xiàn)場應(yīng)用需求，亦方便用戶評估核心板及CPU的性能。