RZ/G2L核心板CPU溫升測試
1. 測試目的
評估測試RZ/G2L核心板在不同環(huán)境溫度下的溫升情況。
2. 測試結(jié)果
注：+85℃高溫測試CPU安裝散熱片，45mm*45mm參考。
3. 測試準(zhǔn)備
2套RZ/G2L評估板HDG2L-IoT、網(wǎng)線、調(diào)試串口工具，電腦主機。
高低溫試驗箱。
4. 測試過程
4.1-20℃低溫
將環(huán)境溫度設(shè)置-20℃，被測試樣機低溫存儲2小時，2小時后上電啟動。
上電后RZ/G2L核心板啟動后，此時環(huán)境溫度-20℃，CPU溫度 -6℃。
4.2-40℃低溫
將環(huán)境溫度設(shè)置-40℃，被測試樣機低溫存儲2小時，2小時后上電啟動。
上電后RZ/G2L核心板啟動，此時環(huán)境溫度-40℃，CPU溫度-24℃。
4.3+70℃高溫CPU滿負(fù)載測試
將環(huán)境溫度設(shè)置為+70℃，進(jìn)行高溫測試。
測試試驗箱與主板環(huán)境。
1.未加負(fù)載
CPU占用率0%。
此時測得CPU溫度為79℃。
持續(xù)高溫70℃測試8小時后，系統(tǒng)運行正常，未出現(xiàn)死機、系統(tǒng)崩潰、CPU自保護(hù)關(guān)閉等現(xiàn)象。此時測得CPU溫度為80℃。
2.滿負(fù)載
CPU占用率95%。
此時測得CPU溫度為87℃。
持續(xù)高溫70℃測試8小時后，系統(tǒng)運行正常，未出現(xiàn)死機、系統(tǒng)崩潰、CPU自保護(hù)關(guān)閉等現(xiàn)象。此時測得CPU溫度為88℃。
4.4+85℃高溫測試負(fù)載50%
將環(huán)境溫度設(shè)置為+85℃，CPU安裝散熱片，進(jìn)行高溫測試。
測試試驗箱與主板環(huán)境。
CPU占用率為47%。
此時測得CPU溫度為92℃。
在85℃高溫環(huán)境下8小時后，系統(tǒng)未出現(xiàn)死機，正常運行。
CPU溫度為97℃。
5. RZ/G2L核心板
5.1瑞薩RZ/G2L功能簡介
● RZ/G2L RZ/G2LC
? 1.2GHz Arm? Cortex?-A55 Dual / Single MPCore cores,
? 200-MHz Arm? Cortex?-M33 core,
? 500-MHz Arm? Mali?-G31,
? Memory controller for DDR4-1600 / DDR3L-1333 with 16 bits,
? Video processing unit,
? USB2.0 host / function interface,
? Gigabit Ethernet interface, ENET * 2
? SD card host interface,
? CAN interface, CAN-FD * 2
? Sound interface.
● RZ/G2L
? 1 channel MIPI DSI interface or 1channel parallel output interface selectable,
? 1 channel MIPI CSI-2 input interface or 1channel parallel input interface selectable
● RZ/G2LC
? 1 channel MIPI DSI interface,
? 1 channel MIPI CSI-2 input interface
5.2基于瑞薩RZ/G2L的ARM核心板
HD-G2L系列核心板基于瑞薩電子（Renesas）RZ/G2L Cortex-A55高性能處理器設(shè)計，集成Cortex-M33實時硬核，支持2路千兆網(wǎng)、2路CAN-FD、高清顯示接口、攝像頭接口、3D、H.264視頻硬件編解碼、USB接口、多路串口、PWM、ADC等，適用于快速開發(fā)一系列最具創(chuàng)新性的應(yīng)用，如顯控終端、工業(yè)4.0、醫(yī)療分析儀器、車載終端以及邊緣計算設(shè)備等。
5.3核心板硬件參數(shù)
5.4瑞薩RZ/G2L 全功能評估板
萬象奧科RZ/G2L全功能評估板集成雙路千兆網(wǎng)口、雙路CAN-bus、2路RS-232、2路RS-485、2路USB2.0、攝像頭接口、MIPI顯示接口、4G/5G模塊接口、音頻、WiFi等，接口豐富，適用于工業(yè)現(xiàn)場應(yīng)用需求，亦方便用戶評估核心板及CPU的性能。