無懼高溫,穩(wěn)定運行!RZ/G2UL工業(yè)級核心板
1. 測試目的
評估測試RZ/G2UL核心板（未安裝散熱片和封閉外殼）高溫環(huán)境下的穩(wěn)定性和可靠性。這種測試可以模擬電子設(shè)備在高溫環(huán)境下運行時可能會面臨的情況，如長時間高負載運行、溫度波動等，以檢驗產(chǎn)品的工作能力和可靠性。
2. 測試結(jié)果
表2.1 測試結(jié)果
序號 | 測試項目 | 測試條件 | 溫升 | 結(jié)果 |
1 | +85℃高溫，CPU負載90% | 連續(xù)運行8小時 | 11℃ | 通過 |
2 | +85℃高溫，CPU負載90% | 連續(xù)運行8小時 | 14℃ | 通過 |
從表2.1 測試結(jié)果可以看出，兩塊G2UL評估板在未安裝散熱片和封閉外殼的情況下，放入+85℃的環(huán)境溫度，CPU負載90%運行測試8小時，溫升分別為11℃、14℃，在此期間系統(tǒng)正常運行，未出現(xiàn)崩潰、高溫保護死機等現(xiàn)象，滿足在+85℃下的使用條件。
3. 測試準(zhǔn)備
1.2套HD-G2UL-EVM V2.0評估板（512MB+8GB）（未安裝散熱片和封閉外殼）、網(wǎng)線、Type-C數(shù)據(jù)線，電腦主機。
2.高低溫試驗箱。
4. 測試環(huán)境
將環(huán)境溫度設(shè)置為+85℃，進行高溫測試，此時測試試驗箱與主板環(huán)境圖4.1如所示。
圖4.1 測試環(huán)境
5. 測試過程
5.1+85℃高溫測試
將環(huán)境溫度設(shè)置+85℃，如圖5.1所示。被測樣機處于高溫環(huán)境下，將CPU負載率控制在90%左右運行8小時。
圖5.1 高低溫試驗箱
此時兩塊核心板CPU負載率為90%左右，如圖5.2圖5.3所示。
圖5.2
圖5.3
8小時測試完成后試驗箱屏顯如圖5.4所示。
圖5.4
在+85℃高溫環(huán)境下8小時后，兩塊評估板系統(tǒng)正常運行，未出現(xiàn)死機、崩潰等異常情況。此時CPU溫度分別為96℃和99℃、溫升11℃和14℃，如圖5.4圖5.5所示。
圖5.4
圖5.5
