通過長時間運行iperf3測試，可以測試評估板在高負(fù)載和長時間使用下的表現(xiàn)，并幫助開發(fā)人員發(fā)現(xiàn)潛在的網(wǎng)絡(luò)問題和性能瓶頸。此外，iperf3測試還可以幫助開發(fā)人員優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)性能，提高網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的吞吐量和穩(wěn)定性，從而提升系統(tǒng)的可靠性和性能。
2023-03-13
該程序需要在空閑的機器上運行才能精確的獲取到設(shè)置的CPU負(fù)載率，如果有其他占用CPU的進程在運行則實際的利用率會比設(shè)定值要高，所以與實際設(shè)置的CPU負(fù)載率存在一定的誤差。
2023-03-10
1. 測試對象HD-G2L-IOT基于HD-G2L-CORE工業(yè)級核心板設(shè)計，雙路千兆網(wǎng)口、雙路CAN-bus、2路RS-232、2路RS-485、DSI、LCD、4G/5G、WiFi、CSI攝像頭接口等，接口豐富，適用于工業(yè)現(xiàn)場應(yīng)用需求，亦方便用戶評估核心板及CPU的性能。HD-G2L-CORE系列工業(yè)級核心板基于RZ/G2L 微處理器配備 Cortex?-A55 (1.2 GHz) CP...
2023-03-09
通過進行TF卡讀寫測試，開發(fā)人員可以找到可能存在的性能和穩(wěn)定性問題，并對系統(tǒng)進行優(yōu)化，以最大限度地提高讀寫速度和可靠性。
2023-03-08
低溫存儲測試可以模擬設(shè)備在極端溫度條件下的工作環(huán)境，例如極寒的氣候或高空環(huán)境。測試過程中，設(shè)備將處于非常低的溫度下，可能會導(dǎo)致某些部件或系統(tǒng)出現(xiàn)故障或性能下降。
2023-03-07
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