瑞芯微 RK3576 B2B 封裝核心板
產(chǎn)品特點(diǎn)
■ 基于瑞芯微RK3576處理器設(shè)計(jì)，采用8nm先進(jìn)工藝
■ 四核Cortex-A72+四核Cortex-A53,主頻最高2.2GHz,內(nèi)置6.0TOPS算力NPU
■ 2路千兆網(wǎng)/可擴(kuò)展4G&5G/多路串口/支持PCIE總線
■ 支持DP/eDP/MIPI/HDMI多種顯示接口，可三屏異顯
■ 支持硬件加密，保障應(yīng)用軟件知識(shí)產(chǎn)權(quán)
■ B2B封裝，便于插拔
■ 提供硬件與軟件定制設(shè)計(jì)服務(wù)
| 型號(hào) | 處理器規(guī)格 | 內(nèi)存 | 存儲(chǔ) | 封裝 | 工作溫度 | 說明 |
| HD-RK3576-2GF16GL | 4xCortex-A72+4x Cortex-A53 | 2GB | 16GB | B2B | 0℃～+70℃ | 商業(yè)級(jí) |
| HD-RK3576-2GF16GLI | 4xCortex-A72+4x Cortex-A53 | 2GB | 16GB | B2B | -40℃～+85℃ | 工業(yè)級(jí) |
| HD-RK3576-4GF32GL | 4xCortex-A72+4x Cortex-A53 | 4GB | 32GB | B2B | 0℃～+70℃ | 商業(yè)級(jí) |
| HD-RK3576-4GF32GLI | 4xCortex-A72+4x Cortex-A53 | 4GB | 32GB | B2B | -40℃～+85℃ | 工業(yè)級(jí) |
外設(shè)接口豐富
2路千兆網(wǎng)口、最多12路串口、USB3.0、PCIE、HDMI等多種接口
穩(wěn)定高性能
四核Cortex-A72+四核Cortex-A53,主頻最高2.2GHz集成 6.0TOPs算力NPU
易用性高應(yīng)用廣
量產(chǎn)交付保障
B2B封裝，便于拆卸維修
適用于醫(yī)療電子、電力電子、工業(yè)自動(dòng)化、人工智能等多種場(chǎng)景。
10年+生命周期，出廠功能全檢
系統(tǒng)軟件全面
Linux、Android、Debian、Modbus、MQTT、SQLite等
完善的可靠性測(cè)試
低溫存儲(chǔ)、高溫運(yùn)行、高低溫循環(huán)、浪涌、群脈沖、靜電、長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定性測(cè)試
處理器 | 瑞芯微RK3576 |
| MPU 4×Cortex-A72+4×Cortex-A53 最高主頻2.2GHz | |
| NPU 6.0 TOPS 算力 | |
| GPU Mali-G52 MC3，支持OpenGL ES 1.1/2.0/3.2、0penCL 2.0、Vulkan 1.1 | |
VPU 解碼器支持H.264、H.265、VP9、AV1、AVS2等，最高8K@30fps或4K@120fps，編碼器支持H.264和H.265，最高4K@60fps，高質(zhì)量JPEG編碼器/解碼器支持4K@60fps | |
內(nèi)存 | 2GB/4GB/8GB LPDDR4 LPDDR4x |
存儲(chǔ) | 16GB/32GB eMMC |
| 工作電壓 | DC 5V |
| 工作溫度 | 工業(yè)級(jí)-40℃~+85℃ 商業(yè)級(jí) 0℃~+70℃ |
接口方式 | B2B連接器，80Pin*4，引腳間距0.5mm |
壓力測(cè)試
老化測(cè)試
高低溫測(cè)試
防靜電測(cè)試
信號(hào)質(zhì)量測(cè)試
EMC測(cè)試
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