1. 前言為充分評(píng)估RZ/G2L核心板高低溫特性，工程師投入近1周的時(shí)間完成了核心板各項(xiàng)高低溫測(cè)試項(xiàng)目，符合嚴(yán)格工業(yè)級(jí)-40℃~+85℃環(huán)境溫度范圍內(nèi)的各項(xiàng)設(shè)計(jì)指標(biāo)。在整理出測(cè)試報(bào)告后，硬件工程師提醒：“明仔，你測(cè)試用的核心板，是商業(yè)級(jí)內(nèi)存！”按照測(cè)試要求，被測(cè)對(duì)象不匹配，各測(cè)試項(xiàng)目均需返工復(fù)測(cè)！2. 測(cè)試目的評(píng)估測(cè)試RZ/G2L核心板環(huán)境適應(yīng)性，測(cè)試低溫啟動(dòng)、高溫工作、高低溫循環(huán)狀態(tài)下的工...

受國(guó)際疫情、貿(mào)易摩擦、局部戰(zhàn)爭(zhēng)等多種環(huán)境影響，國(guó)內(nèi)芯片供需失衡、價(jià)格持續(xù)走高。關(guān)鍵原材料的缺失或交期過(guò)長(zhǎng)勢(shì)必導(dǎo)致以電子硬件為載體的科技企業(yè)面臨發(fā)展困境。值此特殊時(shí)期，選擇一款穩(wěn)定供應(yīng)、極具性價(jià)比的處理器作為硬件平臺(tái)已成為研發(fā)工作的重中之重。本文將為大家介紹一款瑞薩RZ/G2L打造的高性價(jià)比ARM核心板。

武漢萬(wàn)象奧科RZ/G2L核心板支持單內(nèi)存（單顆內(nèi)存芯片）與雙內(nèi)存（2顆內(nèi)存芯片）配置。評(píng)估測(cè)試RZ/G2L核心板內(nèi)存（DDR4）性能（讀寫速率）。

RZ/G2L系列處理器為通用處理器中接口最全面的MPU之一，10年以上生命周期，芯片工作溫度滿足-40℃~+85℃，適用于電力、醫(yī)療、軌道交通、工業(yè)自動(dòng)化、環(huán)保、重工等多行業(yè)領(lǐng)域。RZ/G2L核心板簡(jiǎn)單易用、功能豐富、極致性價(jià)比基于瑞薩電子（Renesas）RZ/G2L系列Cortex-A55高性能處理器設(shè)計(jì)，集成Cortex-M33實(shí)時(shí)硬核，支持2路千兆網(wǎng)、2路CAN-FD、高清顯示接口、...

針對(duì)6款當(dāng)前最通用的工業(yè)級(jí)ARM處理器（瑞薩RZ/G2L、NXP i.MX6ULL、TI AM335x、ST P157 、NXP i.MX6、NXP i.MX8M Mini）進(jìn)行性能測(cè)試，了解不同處理器性能數(shù)據(jù)，輔助項(xiàng)目選型評(píng)估。